Investigation of conductive adhesive in harsh environment - the ReMi Fuze Case

FFI har, sammen med Nammo, deltatt i det NFR finansiert prosjektet ”Fine Pitch Interconnect of Microelectronics and Microsystems for use in Rough Environments” (ReMi). Formålet med prosjektet var å undersøke om ledende lim basert på Conparts metallbelagte polymerkuler kunne brukes i krevende miljø. Prosjektet ble ledet av Sintef. Andre deltagere var Høyskolen i Vestfold, Conpart, Nammo, Western Geco og Idex. Hver industripartner (Idex, Western Geco og Nammo/FFI) hadde sitt eget industri delprosjekt. Nammo/FFI skulle undersøke om ledende lim kunne brukes til å kontaktere MEMS-brikker direkte til kretskort (PCB) i brannrør, og dermed slippe et ekstra pakkenivå for MEMS-brikkene. I dette prosjektet, som på FFI ble gjennomført som en del av prosjekt ”MEMS for bruk i ammunisjon”, ble det designet MEMS teststrukturer. Disse ble prosessert på Sintef. I tillegg ble det laget forskjellige kretskort slik at det kunne gjøres nødvendige tester. Disse testene besto av elektriske tester, temperaturtester og mekaniske tester, inkludert skytetester. Forsøkene viste at ledende lim basert på Conparts teknologi kan være velegnet for å montere MEMS-kretser direkte på kretskort i brannrørselektronikk. Imidlertid så må det gjøres flere tester før dette blir endelig verifisert. Bruk av denne type ledende lim gir muligheter for både plass- og kostnadsbesparelser siden man dermed kan unngå et ekstra pakkenivå på MEMS-kretsen. Resultatene fra dette arbeidet er blitt publisert internasjonalt, og det har også dannet grunnlaget for et mulig EDA-prosjekt kalt ” Packaging 3D for Heterogeneous Rugged Electronics”, forkortet PERU.